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Carriera系列临时键合设备ABT-08
ABT-08 是—款全自动临时键合设备,设备内配置匀胶及晶圆传送系统,主要应用千硅基、LED及化合物半导体薄化工艺前的临时键合,市占率> 70%.¥ 0.00立即购买
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Carriera系列解键合设备ADC-08
ADC- 08 是—款全自动热解键合设备,设备内配置湿法清洗及晶圆传送系统主要应用为薄化后的解键合工艺等,市占率>70%。¥ 0.00立即购买
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Aviator系列临时键合设备ABT-12
ABT-12是全自动临时键合设备,设备内配置匀胶及晶圆传送系统,主要应用千先进封装,如WLCSP, FOWLP, 2.5D, 3D等。¥ 0.00立即购买
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Libera系列激光解键合设备ALC-12
ALC-12是一款全自动激光解键合设备,可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离,并配置等离子腔体对激光炭化层进行处理,再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除,可大幅提升清洗效果及效率。¥ 0.00立即购买
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Divina系列永久键合设备SPB-08
SPB-08是—款半自动、适合小批量生产的键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、胶黏键合、金属扩散键合等常见的晶圆键合工艺。拥有快速加热和冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。¥ 0.00立即购买
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Divina系列对准设备SAL-08
SAL-08对位是一款半自动、适合小批量生产的对准系统,支持晶圆与晶圆对准。拥有2颗CCD (10倍镜)、WEC平台及XY移动平台系统。¥ 0.00立即购买
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