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新闻资讯

芯睿科技现位于苏州工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合、解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。

  • 公司新闻
    • 全新启航 睿不可挡 | 芯睿科技年会完满结束,祝大家新年快乐,大展宏兔

      2023年1月14日晚,芯睿科技与芯图半导体、芯默科技联合举办了春节晚会,芯睿科技、芯图半导体董事长周玮,芯睿总经理邱新智,芯图总经理周谦光及全体员工共同参加本次年会。

      넶93 2023-02-01
    • 展会回顾 | 中国半导体设备年会(CSEAC)

      2022年10月27日,第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示在无锡太湖国际博览中心开幕。作为活跃于半导体设备领域的提供商,苏州芯睿科技有限公司在展会中隆重亮相!

      넶282 2022-11-04
    • 芯睿科技诚邀您莅临2022年第十届中国半导体设备年会

      时间:2022年10月27日~29日  地点:中国无锡太湖国际博览中心 展位:B3-47

      넶80 2022-10-28
    • 芯睿科技完成亿元A轮融资

      近期,苏州芯睿科技有限公司完成亿元A轮融资。

      넶139 2022-10-28
    • “2022化合物半导体先进技术及应用大会”精彩回顾!

      2022化合物半导体先进技术及应用大会”在太仓华发铂尔曼酒店拉开帷幕。苏州芯睿科技有限公司作为专业的半导体品牌公司受邀参会。

      넶225 2022-08-12

质量第一  /  用户至上  /  以质兴业  /  以优取胜

公司名称: 苏州芯睿科技有限公司 地址: 江苏省苏州市苏州工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元 电话: 0512-69882728 传真: 0512-69882728
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