自动键合机:2~8寸

应用领域：

1. 先进封装, interposer暂时固定

2. IGBT, MEMS晶背工艺支撑

3. 第二代半导体相关: 光通讯, 砷化镓射频器件工序 (DFB, VCSEL, GaAs RF Device wafer, HBT, P-HEMT…etc.)

4. 第三代半导体相关: 氮化镓射频, 氮化镓功率, 碳化硅功率器件芯片 (GaN RF Device Wafer, GaN Power Device Wafer, SiC Power Device Wafer)

产品用途：

超薄片支撑工艺, 研磨后晶背支撑工艺.

(Thin Wafer handling, Thin Wafer supporting)

产品特色：

1. 适用于2"-8"晶圆尺寸, 不限尺寸, 衬底,承载盘材质.

( 2"-8"device Wafer…suitable for multi wafer, carrier and material.)

2. 高温键合设计适用于多种键合材料, 包含各种天然树脂与人造树脂. 液态蜡与胶水等等

（High temperature bonding unit for different bonding material, including liquid wax, epoxy and glue.)

3. 良好的键合TTV <2um

4. 对位精度最高可达到<100um