全自动键合机:8~12寸
应用领域：
先进封装, interposer暂时固定,
•2.5D/3D IC /TSV
•Wafer Fan Out级封装
•功率器件 (Power device)
•5G application
•RF Module
•晶圆减薄
•IGBT
产品特色：
•适用于8"-12"大硅片, 不限尺寸, 衬底,承载盘材质
( 8"-12"Si device…suitable for multi wafer, carrier and material)
• 高温键合设计适用于多种键合材料, 包含各种天然树脂与人造树脂.
液态蜡与胶水等等
（High temperature bonding unit for different bonding material,
including liquidwax, epoxy and glue.)
•良好的键合TTV, 3um
对位精度最高可达到<0.5um
