自动解键合机: 2~8寸

应用领域：

1. 先进封装, interposer暂时固定

2. IGBT, MEMS晶背工艺支撑

3. 第二代半导体相关: 光通讯, 砷化镓射频器件工序 (DFB, VCSEL, GaAs RF Device wafer, HBT, P-HEMT…etc.)

4. 第三代半导体相关: 氮化镓射频, 氮化镓功率, 碳化硅功率器件芯片 (GaN RF Device Wafer, GaN Power Device Wafer, SiC Power Device Wafer)

产品用途：

超薄片支撑工艺, 研磨后晶背支撑工艺

(Thin Wafer handling, Thin Wafer supporting)

产品特色：

1. 适用于2"-8”晶圆, 不限尺寸, 衬底,承载盘材质

( 2"-8"device wafer…suitable for multi wafer, carrier and material.)

2. 高温解键合设计适用于多种键合材料, 包含各种天然树脂与人造树脂. 液态蜡与胶水等等

（High temperature debonding unit for different bonding material, including liquid wax, epoxy and glue.)

3. 减少薄片人员传送的破片风险 (prevent MO)

4. 依照不同清洗要求订制 （Dependent on different cleaning requirement to design equipment.）