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芯睿科技新品发布会暨SEMICON CHINA 2024展会圆满落幕
2024年3月21日上午，芯睿科技在上海嘉里酒店举办了主题为“键合未来”的新品发布会，作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商，芯睿科技不仅为大家解读了目前键合与解键合市场，也为到场观众介绍了公司最新的键合与解键合产品。
2024-04-07
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同芯致远 智无止境 | 芯睿科技年会圆满结束
2023年即将走远，2024年已经到来，苏州芯睿科技有限公司董事周玮在新年之际向来宾表达了新年的祝福，祝各位新年快乐！新的一年，机会与挑战并存，但我们相信我们有实力战胜困难，一起携手并进，我们的明天会更好！
2024-02-22
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2024开工大吉 | 事业新启，龙行大运
2024-02-22
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全自动永久键合机 APB-08
APB-08是一款最新研发的全自动永久键合设备，设备内配置等离子活化，预对位，键合及晶圆传送系统，主要应用于化合物半导体，先进封装，CIS，POWER IC 等。¥ 0.00立即购买
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等离子活化机 SPL-12
SPL-12是一款半自动、适合小批量生产的晶圆等离子活化系统，利用等离子去除表面污染物和增加表面能，可降低晶圆键合退火温度以及提高键合强度。¥ 0.00立即购买
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对准机 SAL-08
SAL-08是一款半自动、适合小批量生产的对准系统，支持晶圆与晶圆对准。拥有 2颗CCD（10倍镜）、WEC平台及XYZ移动平台系统。¥ 0.00立即购买
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全自动永久键合机 APB-08
SPB-08是一款半自动、适合小批量生产的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、胶黏键合、金属扩散键合等常见的晶圆键合工艺。拥有快速加热和冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。¥ 0.00立即购买
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全自动激光解键合机 ALC-12
ALC-12是一款全自动临时解键合设备，主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离，并配置等离子腔体对激光碳化层进行处理，再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除，可大幅提升清洗效果及效率。¥ 0.00立即购买
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半自动激光解键合机 SLN-12
SLN-12是一款半自动激光解键合设备，主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可适应不同临时键合胶材的解键合需求。¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆解键合机 ADC-08
ADC-08是一款全自动临时解键合设备，设备内配置湿法清洗及晶圆传送系统，主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC），MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。市场占有率接近7成。¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆解键合机 SDN-08
SDN-08是一款半自动临时解键合设备，主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC），MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。¥ 0.00立即购买
