苏州芯睿科技有限公司位于中国江苏省苏州市工业园区，专注于各类半导体封装临时键合/解键合/永久键合及混合键合/面板级键合及激光解键合设备研发、生产及销售。近年先进封装领域得利于第三波人工智慧（AI）蓬勃发展，引领全球封装产业往先进封装技术升级，苏州芯睿科技与国内外先进封装大厂技术合作开发并已供货先进封装客户。
因应全球智能数位化的产业急速发展，人工智能、电动车、全球卫星覆盖网路蓬勃成长，功率器件、MEMS器件、感测器(CIS)等元件需担负更高规格需求，永久键合是这些元件封装的最关键核心技术，苏州芯睿提供永久键合的Anodic、Fusion、Metal、Eutectic 、Polymer等相关键合设备。

苏州芯睿科技有限公司

主要技术团队均有20年以上半导体设备开发经验

产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等）

持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力

公司凭借强大的产品开发能力，持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力

苏州芯睿科技有限公司