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全自动永久键合机 APB-08
APB-08是一款最新研发的全自动永久键合设备,设备内配置等离子活化,预对位,键合及晶圆传送系统,主要应用于化合物半导体,先进封装,CIS,POWER IC 等。¥ 0.00立即购买
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全自动激光解键合机 ALC-12
ALC-12是一款全自动临时解键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离,并配置等离子腔体对激光碳化层进行处理,再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除,可大幅提升清洗效果及效率。¥ 0.00立即购买
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等离子活化机 SPL-12
SPL-12是一款半自动、适合小批量生产的晶圆等离子活化系统,利用等离子去除表面污染物和增加表面能,可降低晶圆键合退火温度以及提高键合强度。¥ 0.00立即购买
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对准机 SAL-08
SAL-08是一款半自动、适合小批量生产的对准系统,支持晶圆与晶圆对准。拥有 2颗CCD(10倍镜)、WEC平台及XYZ移动平台系统。¥ 0.00立即购买
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半自动永久键合机 SPB-08
SPB-08是一款半自动、适合小批量生产的键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、胶黏键合、金属扩散键合等常见的晶圆键合工艺。拥有快速加热和冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。¥ 0.00立即购买
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全自动激光解键合机 ALC-12
ALC-12是一款全自动临时解键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离,并配置等离子腔体对激光碳化层进行处理,再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除,可大幅提升清洗效果及效率。¥ 0.00立即购买
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半自动激光解键合机 SLN-12
SLN-12是一款半自动激光解键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可适应不同临时键合胶材的解键合需求。¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆解键合机 ADC-08
ADC-08是一款全自动临时解键合设备,设备内配置湿法清洗及晶圆传送系统,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。市场占有率接近7成。¥ 0.00立即购买