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首页  ꄲ  设备打样(12寸)

研发中心

设备打样(8寸)
设备打样(12寸)

12 inch -16片

A. Carrier类型:glass-300mm          B. Wafer类型:Si           C. 胶水规格: LC-3200+LTHC

匀胶

匀胶转速:

LTHC:500rpm/5s+1000rpm/40s+2000rpm/1s

LC-3200:600rpm/5s+1150rpm/30s-膜厚73um

LC-3200:600rpm/5s+1700rpm/30s-膜厚50um

键合方式:常温键合

真空抽放次数:1次

键合压力:0N

烘烤

键合

UV固化

烘烤温度/时间:

LTHC:200℃/4min

UV波段:305nm

照射时长:20s

真空值:<0.2torr 真空延时:30s

膜厚:49.75

最小值:49.60             均值:49.75                范围:0.32

最大值:49.92             标准差:0.10              均匀度:0.32%

膜厚:73.40

最小值:72.98             均值:73.40                范围:0.64

最大值:73.62             标准差:0.12              均匀度:0.43%

  • 键合效果-50um
  • 键合效果-73um
  • 键合效果-50um
    • LOT-L3

    • LOT-L4

    • LOT-L5

    • LOT-L6

    • LOT-L7

    • LOT-L8

    • LOT-L9

  • 键合效果-73um
    • LOT-L13

    • LOT-L14

    • LOT-L15

    • LOT-L16

    • LOT-L17

    • LOT-L18

    • LOT-L19

    • LOT-L20

玻璃编号 EC24111001 EC24111000 EC24111002 EC24111023 EC24111003 EC24111008 EC24111007 EC24111006
Wafer编号 L3 L4 L5 L6 L8 L9 L10 L13
Max 1560.94 1560.44  1558.44 1565.69 1568.94  1577.19 1577.94 1537.94 
Min 1548.44 1550.35 1552.19 1560.44 1556.69 1568.94 1573.69 1529.44
TTV 12.5 10.09 6.25 5.25 7.25 8.25 4.25 8.5
膜厚 50um 50um 50um 50um 50um 50um 50um 73um

 

玻璃编号 EC24111005 EC24111004 EC24111010 EC2411112 EC2411111 EC2411113 EC24111022
Wafer编号 L14 L15 L16 L17 L18 L19 L20
Max  1537.44  1533.44  1534.94  1535.19  1541.94 1541.19 1539.69
Min 1529.94 1522.69 1526.94 1527.44 1537.44 1535.44 1529.19
TTV 7.5 10.75 8 7.75 4.5 5.75 10.5
膜厚 73um 73um 73um 73um 73um 73um 73um

 

样品&工艺条件汇总
膜厚效果
键合效果
TTV&数据测试
TTV分布图

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,注册资本1398万人民币,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。

电话: 0512-69882728

邮箱: xinrui@iwiseetec.com

地址:江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元

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