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苏州芯睿科技有限公司

苏州芯睿科技有限公司位于中国江苏省苏州市工业园区,专注于各类半导体封装临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。近年先进封装领域得利于第三波人工智慧(AI)蓬勃发展,引领全球封装产业往先进封装技术升级,苏州芯睿科技与国内外先进封装大厂技术合作开发并已供货先进封装客户。

 


因应全球智能数位化的产业急速发展,人工智能、电动车、全球卫星覆盖网路蓬勃成长,功率器件、MEMS器件、感测器(CIS)等元件需担负更高规格需求,永久键合是这些元件封装的最关键核心技术,苏州芯睿提供永久键合的Anodic、Fusion、Metal、Eutectic 、Polymer等相关键合设备。

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选择我们的理由

目前设备已经涵盖:复合半导体、MEMS、IGBT、高级封装、光学…

因应工艺的不同,实现 客制化设备: 目前已经完成2~12寸客制化设备提供

高度自动化,可以将EAP料透过SECS/GEM完成数据传输

因应工艺的不同,设备可搭配临时键合材料(胶与蜡)及永久键合胶

设备功能:高真空、高压力、高温

设备能力:TTV< 3um键合后200X 键合后晶圆中心对位<0.5um,晶圆边缘对位 <50um

荣誉资质

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,注册资本1398万人民币,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。

电话: 0512-69882728

邮箱: xinrui@iwiseetec.com

地址:江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元

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