产品介绍
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全自动机械解键合机 ADM-12
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全自动激光及撕膜解键合机 ALP-12
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全自动激光及清洗解键合机 ALC-12
ALC-12是一款全自动激光解键合设备，主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离，并配置等离子腔体对激光碳化层进行处理，再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除，可大幅提升清洗效果及效率。¥ 0.00立即购买
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半自动激光解键合机 SLN-12
SLN-12是一款半自动激光解键合设备，主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可适应不同临时键合胶材的解键合需求。¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆热滑移解键合机 ADC-08
ADC-08是一款全自动临时解键合设备，设备内配置湿法清洗及晶圆传送系统，主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC），MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。市场占有率接近7成。¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆解键合机 SDN-08
SDN-08是一款半自动临时解键合设备，主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC），MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。¥ 0.00立即购买
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苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。
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