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全自动激光解键合机 ALC-12
ALC-12是一款全自动临时解键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离,并配置等离子腔体对激光碳化层进行处理,再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除,可大幅提升清洗效果及效率。¥ 0.00立即购买
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半自动激光解键合机 SLN-12
SLN-12是一款半自动激光解键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可适应不同临时键合胶材的解键合需求。¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆解键合机 ADC-08
ADC-08是一款全自动临时解键合设备,设备内配置湿法清洗及晶圆传送系统,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。市场占有率接近7成。¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆解键合机 SDN-08
SDN-08是一款半自动临时解键合设备,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。¥ 0.00立即购买