技术开发
一家专注于半导体设备研发/生产及销售的企业
■ 晶圆清洗
型号:HTC
高温溶剂型晶圆旋转去胶清洗机
应高阶晶圆临时键合后的晶圆除胶清洗工艺技术,芯睿整合了在化合物晶圆除蜡清洗( Wax Remove Clean)工艺与半导体光刻胶剥离( Photo-resister Strip)的工艺经验技术,针对激光解离临时键合材料开发。
HTC Series使用高规格安全性的化学溶剂加热循环技术与近接低压喷洗工艺,能够将薄化后的晶圆上激光解离临时键合材料直接喷洗去除,是化合物半导体与3D高阶封装工艺中非常得力的工艺设备。
标准1路
高温去胶剂喷洗系统
液体回收过滤再生系统
标准2路
常温清洗剂喷洗系统
常温溶剂/DIW
标准1路
N2辅助旋干吹气臂
标准1套
晶圆旋转分层排液分层盆罩
半自动单机机型&标准1套消防C02灭火系统。
可客制化增减化学液路数、温度与种类。
■ 设备核心为旋转涂布系统,其针对液态蜡、热反应键合胶、光反应键合胶等键合胶剂在晶圆上进行涂布,将一片涂有特殊胶(蜡)的蓝宝石基板及晶圆芯片于腔体内建立真空及加热,使特殊胶(蜡)溶化后,于真空腔体经压板加压后冷却固定,使两片晶圆胶合在一起。本机共有3组相同工作站(依需求设计不同尺寸),可同时进行生产。
■ 自动晶圆分离机设备供给胶合晶圆分离使用,主要功能为将两片胶合完成的晶圆在经过前段工艺完成后,使用基座加热至所需摄氏度后将其胶合蜡(胶)溶解,再经由上下真空吸盘建立真空吸力后,使用步进马达驱动方式向前移动,进而使其两片分离。此外,解键合后需要去蜡去胶清洗机将晶圆上的蜡或胶由旋转喷溅方式去除干净。
50mm-300mm晶圆键合与解键合
质量第一 / 用户至上 / 以质兴业 / 以优取胜