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产品应用

一家专注于半导体设备研发/生产及销售的企业

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规格：

■ EFEM公司

■ 机器人/预对准器/装货港/FFU

■ 带热板的胶水/蜡/环氧涂层

■ 使用真空粘合机进行热/紫外线固化

■ 高真空室

■ 高结合力

■ 高温加热器

晶圆临时键合工艺流程（双层）

■ 技术应用

200mm~300mm临时键合与间接永久键合

200mm~300mm晶圆键合与解键合

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。

电话： 0512-69882728

邮箱： xinrui@iwiseetec.com

地址：江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元

联系方式

临时键合系列
解键合系列
永久键合系列

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