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产品介绍

临时键合系列
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  • 全自动晶圆临时键合机 ABU-12
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  • 全自动晶圆临时键合机 ABT-12
    ABT-12是一款最新研发的全自动临时键合设备,设备内配置匀胶,对位,预键合及晶圆传送系统,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。
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  • 半自动晶圆临时键合机 SBN-12
    半自动晶圆临时键合机 SBN-12是一款半自动临时键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。
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  • 全自动晶圆临时键合机 ABT-08
    ABT-08是一款全自动临时键合设备,设备内配置匀胶及晶圆传送系统,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等,可对应不同临时键合胶材的需求,市场占有率接近7成。
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  • 半自动晶圆临时键合机 SBN-08
    SBN-08是一款半自动临时键合设备,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等,可对应不同临时键合胶材的需求。
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混合键合系列

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,注册资本1398万人民币,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。

电话: 0512-69882728

邮箱: xinrui@iwiseetec.com

地址:江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元

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