产品介绍
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全自动晶圆光固化临时键合机 ABU-08
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全自动晶圆光固化临时键合机 ABU-12
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全自动晶圆热固化临时键合机 ABT-12
ABT-12是一款最新研发的全自动临时键合设备，设备内配置匀胶，对位，预键合及晶圆传送系统，主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆临时键合机 SBN-12
半自动晶圆临时键合机 SBN-12是一款半自动临时键合设备，主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆热固化临时键合机 ABT-08
ABT-08是一款全自动临时键合设备，设备内配置匀胶及晶圆传送系统，主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC），MEMS等，可对应不同临时键合胶材的需求，市场占有率接近7成。¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆临时键合机 SBN-08
SBN-08是一款半自动临时键合设备，主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC），MEMS等，可对应不同临时键合胶材的需求。¥ 0.00立即购买
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苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。
电话： 0512-69882728
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