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全自动晶圆临时键合机 ABT-12
ABT-12是一款最新研发的全自动临时键合设备,设备内配置匀胶,对位,预键合及晶圆传送系统,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆临时键合机 SBN-12
半自动晶圆临时键合机 SBN-12是一款半自动临时键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆临时键合机 ABT-08
ABT-08是一款全自动临时键合设备,设备内配置匀胶及晶圆传送系统,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等,可对应不同临时键合胶材的需求,市场占有率接近7成。¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆临时键合机 SBN-08
SBN-08是一款半自动临时键合设备,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等,可对应不同临时键合胶材的需求。¥ 0.00立即购买