芯睿科技SEMICON CHINA 2026圆满落幕

芯睿科技 圆满收官

展会期间，苏州芯睿科技E7155展位人气高涨、交流热烈。来自半导体封测、功率器件、化合物半导体、MEMS、光通讯等领域的新老客户、行业专家与合作伙伴纷纷莅临，重点围绕键合、解键合、永久及混合键合、面板级键合及激光解键合、涂布清洗核心技术、设备性能及行业应用展开深度沟通。

团队以专业的技术讲解、细致的现场演示和高效的对接服务，充分展现了芯睿在半导体键合设备领域的技术实力与国产替代竞争力，成为展馆内备受关注的展位之一。

本次展会上，芯睿科技聚焦半导体封装核心需求，集中展示五大核心系列产品，覆盖多场景应用需求，彰显国产设备硬实力，获得现场客户广泛关注：

适配多规格晶圆与基板，工艺成熟稳定，精准实现各类键合需求，适配量产与研发多场景，兼顾效率与精度。

主打无残留、无损伤，适配临时键合后解键需求，操作便捷，保障后续制程稳定性，适配多种封装场景。

聚焦高端封装需求，永久键合牢固可靠，混合键合精度出众，助力先进封装技术突破。

适配面板级封装，激光解键高效精准，无损伤、速度快，适配高端面板级封装场景。

配套键合/解键合全流程，涂布均匀、清洗洁净，提升制程良率，适配各类封装工艺需求。

三天展会，芯睿科技收获颇丰。我们与众多产业链伙伴深入交流，精准把握键合、解键合及涂布清洗等领域的前沿趋势；与新老客户充分对接，围绕五大核心系列的应用场景、工艺优化等达成多项合作意向与技术探讨共识。

在此，芯睿科技衷心感谢每一位莅临E7155展位的嘉宾、客户与合作伙伴，感谢大家的信任与支持；也感谢全体参展团队的全力以赴，让本次展会圆满收官。

展会落幕，创新不止。作为半导体晶圆键合/解键合设备整体方案提供商，芯睿科技将以本次展会为新起点：

持续深耕技术研发，不断突破高端键合/解键合核心工艺；

聚焦客户需求，打造更稳定、更高效、更贴合产业发展的设备与解决方案；

携手更多行业伙伴，共探先进封装与半导体产业新机遇，助力国产化进程与行业高质量发展。