展会回顾 | 中国半导体设备年会(CSEAC)

芯睿科技邀您共同感受现场盛况

高峰论坛

芯睿科技董事长特助周谦光先生讲话

芯睿科技董事长周玮先生讲话

芯睿科技董事长周董表示：“科创板三周年，越来越多的半导体公司登陆科创板，更好的融资渠道，使得公司快速发展，但从目前情况来看，半导体供应链存在很多不足。高端设备、高端工艺以及重要核心部件、原材料还是依赖国外，所以，我们的布局应更加完整一些，使得整个供应链都尽量自足可控。国产化之路不是一个选择，是一个必经之路。

做半导体，必须专精、专注，切勿贪大。半导体本身就是周期很强的一个行业，产业在下行周期，更是企业练内功的好时间。此时，做好研发，深耕技术，就如春耕一样，在未来市场回春之时，定能收获丰硕的果实。“

中央媒体采访

芯睿科技董事长周玮先生接受中央电视台专访

中央电视台记者问：

中国是全球最大的半导体产品市场，您如何看待现在和今后一段时间中国半导体产业的机遇与挑战？

芯睿科技董事长周董回答：

半导体是关乎国家未来发展的重点产业,我们必须突破并改用其他方式迎头赶上。装备国产化及使用不同的工艺技术,避开摩尔定律采用其他方式达到需求。先进封装就是一种工艺方式,键合技术就是完成此种工艺技术的一环。

中央电视台记者问：

在设备国产化的征途上，国内设备企业面临的最大问题或者说最大困难是什么？您所在的企业是如何应对的？

芯睿科技董事长周董回答：

人才问题 ；材料问题； 产业扶植力道 ；供应链不够完善。

吸取国外人才,培育国内人才；尽可能在开发上采用国产材料,并扶植国内材料 ；多点实质的激励政策,让更多的人才与资金能够投入 ； 半导体是产业密集的行业,需要供应商的实时配合。

中央电视台记者问：

供给端与需求端之间会有不协调的情况存在。请问，站在设备制造商的角度，如何更好地与我国半导体晶圆制造企业、封装测试企业等设备需求客户，以及零部件企业建立很好的供应链协同关系？

芯睿科技董事长周董回答：

半导体是个技术密度非常高及细分领域非常多的产业,工艺开发需要分工非常细微,这些工艺的完成都需要产业链的互相配合。工欲善其事必先利其器,工艺需要设备来辅助,设备需要工艺来验证。凡国外设备大厂都会与设备商签署共同开发协议,就是希望相辅相成,甚至于制造企业为了能更能掌握设备开发的进度,会直接入股设备商。此举都是为了能在环环相扣的工艺里得到更好的成果,所以制造业与设备甚至零部件都是密不可分的。

展会现场

精心布展 展示精彩

苏州芯睿科技的展会采用蓝黄显眼色调，与logo相呼应，简洁而又明朗的风格，瞬间抓住现场观众的眼球。

倾情互动 high爆全场

展会上，芯睿科技作为专业的半导体设备研发制造企业，多项技术领先业内，多个产品达到国际先进水平，吸引了众多客户前来咨询。

激情交谈 加强合作

工作人员用专业的水准、热情的服务去感染每一位来访的客户。

畅谈期间，工作人员全方位、多角度，对每一位来访客户详细介绍芯睿科技的先进设备，让客户对我们的设备和工艺有了更深刻更全面的了解。