芯睿科技精彩亮相SEMICON CHINA 2023
iWISEETEC
中国国际半导体展览会
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地址：中国上海 |
2023年6月29日-7月1日 |
作为全球最大、最具影响力的国际半导体专业展，本次展会规模空前，是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作的半导体专业盛会。全球主要半导体设备材料厂商均参展，展示了半导体产业的最新技术和趋势。
苏州芯睿精彩亮相
苏州芯睿科技作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商，携12寸最新研发设备精彩亮相。
本次展会，芯睿科技与新老客户齐聚展台，分享创新技术，交流行业经验，探讨产业发展。
首次推出自主研发12寸设备
芯睿科技正在以更专业的产品和技术服务客户。
看点一
12inch激光解键合设备
12寸激光解键合设备由芯睿自主研发及制造，搭载主流波段355nm固态激光源，平顶光设计避免单点能量过高造成芯片损伤，光路具有实时能量监控，确保工艺流程中激光能量稳定性，腔体具备载片分离模组，可实现解键合后载片自动分离。
看点二
12inch临时键合设备
12寸临时键合设备由芯睿自主研发及制造，可应用于Fan-out、2.5D/3D interposer相关工艺，键合腔体采用高真空、高温及高压设计，专利的腔内置中机构可使置中精度达到≤50um，设备可对应市场上各家临时键合材料，提供客户多样性的搭配选择。
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通过本次盛会，芯睿科技进一步扩大了在行业的影响力，并与更多的新老客户建立了更深入的合作关系。
未来，芯睿科技将持续加大自主研发的投入和技术创新。为不同应用领域的半导体客户提供可定制化的先进产品，为半导体国产化设备发展贡献更多力量。
三天的展会热火朝天，短暂的相聚也为我们提供了更好的意见与建议。我们相约明年再见！
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