展会回顾 | 2024CSEAC/CSPT圆满落幕

苏州芯睿科技副总经理余文德

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍余文德表示，目前先进封装技术日新月异，主要集中在高阶晶圆生产公司如TSMC, Samsung, Intel,及封装测试大厂如ASE, Amkor等，国内的长电,通富,华天等也都积极发展中。

先进封装从SoC到Fanout package再到2.5D/3D型式，都需要包含键合(Bonding)/解键合(Debonding)制程，尤其是硅中介层/TSV/micro bump等结构，对键合及解键合材料/设备要求非常严格，芯睿科技是国内唯一同时专注开发先进封装键合/解键合技术公司。

近年先进封装技术已发展至SOIC、异质整合技术，Hybrid bonding，这是在微缩领域中的一大突破，整合不同的逻辑IC, HBM, 主被动组件在同一块封装，芯睿科技将大力帮助国内先进封装客户在此技术的突破。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

苏州芯睿科技技术副总张飞

张飞认为，永久键合技术对微电子器件产生了深远的影响，它不仅提升了器件的封装性能和生产效率，还促进了技术创新，改善了器件性能，并带来了新的市场机遇。如3D集成技术应用，永久键合技术是实现三维集成设备的重要手段，有助于满足移动设备对更小电路尺寸的需求；

目前业内已推出热压键合、共晶键合、固液互扩散键合、玻璃料键合、聚合物键合、熔融键合、阳极键合等技术手段及解决方案，以满足不同领域的键合需求。

不过，随着新需求、新方案的不断涌现，张飞表示，永久键合技术仍面临部分挑战，其从高精确度互联的技术难题、高温环境下的键合稳定性问题、材料相容性、工艺的复杂性、可靠性等方面逐一展开分享，张飞认为，无论采取何种键合方案，都需要进行长期稳定性测试，以验证永久键合技术在实际应用中的可靠性和耐久性。

张飞表示：“公司晶圆永久键合设备采用先进的技术，能确保键合过程的精度极高，避免误差产生，提升产品质量，助力产业链企业提升工作效率，降低生产成本，使产品更具竞争力，具有高精度永久键合、高效率生产流程、兼容性强等特点。”