芯睿科技12寸先进封装激光解键合(Libera ALC-12)设备成功出机
2024年10月25日
苏州芯睿科技有限公司
12寸先进封装激光解键合(Libera ALC-12)
设备成功出机
正式交付客户端
全自动激光解键合机
芯睿科技已建立相对完整的产品矩阵，其中激光解键合(Libera ALC-12)，是一款全自动临时解键合设备，主要应用于先进封装，如SolC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等，可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-lR不同激光源实现临时载片的分离，通过芯睿科技独特工艺能力，大幅提高工艺效率。
规格参数
晶圆尺寸：≤300mm（12”）
激光源：DPSS
激光功率：~15W
脉冲宽度：10ns
激光波长：UV~IR
激光束：Flat-Top
光斑尺寸：~250um
焦深：~10mm
产能：≈15
2024
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