【重要时刻】芯睿科技携手绍芯实验室、绍兴复旦研究院共建“晶圆级键合设备材料联合实验室”

在这个充满创新与希望的暖阳冬日里，我们迎来了一个激动人心的时刻。

11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。

签约揭牌活动在苏州芯睿科技公司总部举行，芯睿科技高层领导周玮董事长、绍芯实验室副主任包文中教授、绍芯实验室陈贤副主任、苏州纳米科技张淑梅董事长、绍兴市越城区科技局技术合作科郑晓倩科长、芯睿股东代表等行业嘉宾齐聚一堂，共同见证这一精彩时刻。

芯睿科技，作为一家迅速崛起的半导体设备制造商，自成立以来一直致力于高端半导体设备的研发与生产，企业依托强大的技术研发背景，不断推出市场竞争力强的新产品，赢得了国内外客户的广泛认可。而绍芯实验室则是浙江省内专注于半导体技术研究的顶尖科研机构，具备深厚的科研实力和丰富的技术积累。

根据合作协议，双方将充分发挥各自优势，资源整合，建设一个集科研、开发、应用于一体的联合实验室。实验室将聚焦于半导体领域的前沿技术研究，特别是在关键技术攻关和产业化应用方面展开深入合作。通过这一平台，双方将加强科研成果的转化和应用，加速新技术的市场化进程。

芯睿科技的创始人周玮董事长在致辞中表示：“我们非常荣幸能与绍芯实验室这样优秀的科研机构建立合作关系。相信通过我们的共同努力，联合实验室将成为推动中国半导体产业发展的重要力量。”他强调，此次合作不仅是芯睿科技发展战略的重要一步，也是公司持续创新、追求卓越的体现。

绍芯实验室副主任包文中教授也对此次合作充满期待，他表示：“与芯睿科技的合作将使我们的基础研究成果更加贴近市场需求，有助于提升科研成果的转化率。我们期待通过联合实验室的建设，共同为我国半导体产业的发展贡献力量。”

芯睿科技从项目的落地到今天的精彩绽放，离不开各级政府领导的大力支持，以及苏州纳米科技和苏州工业园区中新开发集团在政策指导、资源配置等方面给予芯睿科技的大力支持和帮助。苏州纳米科技张淑梅董事长在揭牌仪式上表示衷心的祝福和祝贺。