苏州芯睿科技实现唯一国产UV固化键合/解键合设备初步认证！

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苏州芯睿科技实现

唯一国产UV固化键合/解键合设备

初步认证！

-携手并进，共绘未来蓝图-

前言

在功率半导体产业蓬勃发展的当下，市场对高性能、大尺寸功率器件的需求与日俱增。然而，国内在高端键合解键合设备领域长期依赖进口，特别是在8寸SiC和12寸IGBT产品制造方面，面临着技术瓶颈。

此前，国内6寸及以下SiC产品大多采用蜡作为临时键合材料，但随着尺寸升级，传统蜡材料已无法满足大尺寸产品的需求，且存在晶背污染、抗高温不足等问题。

攻克UV固化胶技术

苏州芯睿科技有限公司凭借创新精神和强大技术实力，成功攻克这一难题。公司在国内率先推出采用UV固化胶的键合解键合设备，彻底取代传统蜡材料，完美适配8寸SiC和12寸IGBT(with Taiko或without Taiko wafer) 产品生产。

这一创新不仅解决了国内“卡脖子”问题，还实现了与国际先进设备的同步发展，为国内功率半导体产业提供了坚实的设备保障。芯睿科技的设备目前已通过客户初步认证，迈入正式量产行列。

UV固化胶相较于传统蜡材料，具有显著优势：它解决了大尺寸SiC的键合难题，有效避免了晶背污染，同时晶圆厚度更能减薄，显著增强器件耐压性能并降低电阻，大幅提升产品性能和可靠性。芯睿科技凭借这一创新成果，成为目前国内唯一一家能提供8寸SiC和12寸IGBT键合解键合设备的供应商，其产品性能比肩国外同等级设备。

在半导体产业竞争日益激烈的今天，芯睿科技的突破不仅彰显了国内企业的技术实力，更为国内功率半导体产业的崛起提供了有力支撑。未来，芯睿科技将继续以创新为驱动，助力我国功率半导体产业在全球舞台上实现弯道超车！