苏州芯睿参展 2025 深圳湾芯展，共探半导体产业机遇

苏州芯睿参展2025湾区

半导体产业生态博览会

本届湾芯展汇聚全球 600 余家半导体企业，覆盖制造、封测、材料全流程，众多企业到场寻源对接。苏州芯睿科技在核心展区设立展位，现场展示芯睿科技的键合及解键合设备应用于全方面应用领域，涵盖先进封装、IGBT/SiC功率器件、第三代半导体等领域的成熟应用，迅速吸引大批观众驻足。

在半导体键合与解键合领域，芯睿科技凭借持续研发与实践积累，形成了扎实的专业能力，能为客户提供全周期技术支持：

从技术研发来看，芯睿核心团队拥有多年半导体设备开发经验，是国内少数同时专注先进封装键合/解键合技术的企业，可针对SoIC、异质整合、Hybrid bonding等前沿封装技术，优化设备性能，确保设备与客户的先进工艺精准匹配；从服务支持来看，针对客户差异化的产线布局、胶材规格，芯睿能提供定制化的设备参数调试与工艺整合方案，同时，从设备安装调试到后期维护检修，均有专属技术团队跟进，及时响应客户问题，减少产线停机时间。