半自动晶圆临时键合机 SBN-12
晶圆尺寸 / Wafer Size : 300mm(12")
键合压力 / Bonding Force： ≤ 60kN
键合温度 / Bonding Temperature： ≤ 350°C
腔体真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar
键合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm
键合TTV≤3.0um
晶圆尺寸 / Wafer Size : 300mm(12")
键合压力 / Bonding Force： ≤ 60kN
键合温度 / Bonding Temperature： ≤ 350°C
腔体真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar
键合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm
键合TTV≤3.0um
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苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。
电话： 0512-69882728
邮箱： xinrui@iwiseetec.com
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