半自动激光解键合机 SLN-12
晶圆尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(12")
激光源 / Laser Source：DPSS
激光功率 / Laser Power : 15W
脉冲宽度 / Pulse Width : ~10ns
激光波长 / Laser Wavelength：UV~IR
激光束 / Laser Beam：Flat-Top
光斑尺寸 / Spot Size : ~250um
焦深 / DOF : ~10mm
晶圆尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(12")
激光源 / Laser Source：DPSS
激光功率 / Laser Power : 15W
脉冲宽度 / Pulse Width : ~10ns
激光波长 / Laser Wavelength：UV~IR
激光束 / Laser Beam：Flat-Top
光斑尺寸 / Spot Size : ~250um
焦深 / DOF : ~10mm
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苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。
电话： 0512-69882728
邮箱： xinrui@iwiseetec.com
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