全自动激光解键合机 ALC-12
晶圆尺寸 / Wafer Size:≤ 300mm(12’’)
激光源 / Laser Source:DPSS
激光功率 / Laser Power : 15W
脉冲宽度 / Pulse Width : ~10ns
激光波长 / Laser Wavelength:UV~IR
激光束 / Laser Beam:Flat-Top
光斑尺寸 / Spot Size : ~250um
焦深 / DOF : ~10mm
产能/WPH≈15
-
全自动永久键合机 APB-08
APB-08是一款最新研发的全自动永久键合设备,设备内配置等离子活化,预对位,键合及晶圆传送系统,主要应用于化合物半导体,先进封装,CIS,POWER IC 等。¥ 0.00立即购买
-
全自动激光解键合机 ALC-12
ALC-12是一款全自动临时解键合设备,主要应用于先进封装,如SoIC,FOWLP,2.5D,3D,HBM等,可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离,并配置等离子腔体对激光碳化层进行处理,再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除,可大幅提升清洗效果及效率。¥ 0.00立即购买
-
等离子活化机 SPL-12
SPL-12是一款半自动、适合小批量生产的晶圆等离子活化系统,利用等离子去除表面污染物和增加表面能,可降低晶圆键合退火温度以及提高键合强度。¥ 0.00立即购买
-
对准机 SAL-08
SAL-08是一款半自动、适合小批量生产的对准系统,支持晶圆与晶圆对准。拥有 2颗CCD(10倍镜)、WEC平台及XYZ移动平台系统。¥ 0.00立即购买