全自动晶圆临时键合机 ABU-12
晶圆尺寸 / Wafer Size:≤ 300mm(6~12“)
键合压力 / Bonding Force:≤ 2kN
固化方式 / Curing Method:UV Curing
固化波长 / Curing Wavelength:365nm&405nm
置中对齐 / Center Align:≤100um
键合TTV:≤4.0um
晶圆尺寸 / Wafer Size:≤ 300mm(6~12“)
键合压力 / Bonding Force:≤ 2kN
固化方式 / Curing Method:UV Curing
固化波长 / Curing Wavelength:365nm&405nm
置中对齐 / Center Align:≤100um
键合TTV:≤4.0um