全自动激光解键合机 ALP-12
晶圆尺寸 / Wafer Size:≤ 300mm(6~12")
解键合材料 /De-Bonding Material:Laser Release Glue
激光模块 / Laser Module:DPSS Laser
激光波长 / Laser Wavelength:355nm or 1064nm
去胶方式 /Clean Method:Peel-Off
晶圆尺寸 / Wafer Size:≤ 300mm(6~12")
解键合材料 /De-Bonding Material:Laser Release Glue
激光模块 / Laser Module:DPSS Laser
激光波长 / Laser Wavelength:355nm or 1064nm
去胶方式 /Clean Method:Peel-Off