全自动激光及撕膜解键合机 ALP-12
Wafer Size：≤ 300mm(6-12")
De-Bonding Material：Laser Release Glue
Laser Module：DPSS Laser
Laser Wavelength：355nm or 1064nm
Clean Method：Peel-Off
Wafer Size：≤ 300mm(6-12")
De-Bonding Material：Laser Release Glue
Laser Module：DPSS Laser
Laser Wavelength：355nm or 1064nm
Clean Method：Peel-Off
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苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。
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