晶圆尺寸 : ≤300mm(8~12") 主要功能模块:对准/预键合、等离子激活、清洗/亲水、解键合、对准校验 对准精度:≤50nm 对准校验精度:≤10nm 功能:实现无机介质低温键合工艺集成的全自动一体机
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