苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，总投资额2.2亿，是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。公司位于苏州工业园区新兴工业坊，总面积5000平，其中无尘室2500平，配备万级组装间1700平，千级12寸组装车间500平，百级打样实验车间300平，可同时组装16台全自动设备。

公司自成立以来，始终坚持“质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜”的经营宗旨，荟萃业界精英，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商，现已服务于国内外一线大厂。公司将凭借强大的产品开发能力，持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力。

因应工艺的不同，实现唯一客制化设备：

目前已经完成2~12寸客制化设备提供

高度自动化，可以将EAP料透过SECS/GEM完成数据传输

目前设备已经涵盖：复合半导体、MEMS、IGBT、高级封装、光学…

因应工艺的不同，设备可搭配临时键合材料（胶与蜡）及永久键合胶

设备功能：高真空、高压力、高温

设备能力：TTV< 3um键合后200X 键合后晶圆中心对位<0.5um，晶圆边缘对位 <50um