关于芯睿
一家专注于半导体设备研发/生产及销售的企业
苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,注册资本1,225万人民币,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。公司核心研发技术团队均有20年以上半导体制程经验。
2021年公司成功入驻苏州纳米城科技产业园。同年通过ISO9001质量认证。公司自成立以来,始终坚持"质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜"的经营宗旨,荟萃业界精英,为客户提供最专业的设备和服务。公司将凭借强大的产品开发能力,持续助力于国内相关产业发展,为半导体设备国产化献力。
公司简介
Company Profile
核心能力
Core Competence
因应工艺的不同,实现唯一客制化设备:
目前已经完成2~12寸客制化设备提供
高度自动化,可以将EAP料透过SECS/GEM完成数据传输
目前设备已经涵盖:复合半导体、MEMS、IGBT、高级封装、光学…
因应工艺的不同,设备可搭配临时键合材料(胶与蜡)及永久键合胶
设备功能:高真空、高压力、高温
设备能力:TTV< 3um键合后200X 键合后晶圆中心对位<0.5um,晶圆边缘对位 <50um