【重要时刻】芯睿科技携手绍芯实验室、绍兴复旦研究院共建“晶圆级键合设备材料联合实验室”

让我们携手并进，共创辉煌！

喜讯 | 芯睿科技二期厂房扩建项目正式启动

芯睿科技12寸先进封装激光解键合(Libera ALC-12)设备成功出机

芯睿科技AWB-322-C全自动键合机荣获江苏省首台（套）重大装备认定

展会回顾 | 2024CSEAC/CSPT圆满落幕

无锡半导体展会圆满结束，芯睿科技再一次得到了业内同仁的高度认可和关注。接下来，芯睿科技将蓄力前行，不断加大研发投入，为半导体行业发展贡献出一份力量，期待下次再见！

喜报：芯睿科技荣获“江苏省专精特新中小企业”殊荣，创新成就再获认可