芯睿科技新品发布会暨SEMICON CHINA 2024展会圆满落幕

2024年3月21日上午，芯睿科技在上海嘉里酒店举办了主题为“键合未来”的新品发布会，作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商，芯睿科技不仅为大家解读了目前键合与解键合市场，也为到场观众介绍了公司最新的键合与解键合产品。

同芯致远 智无止境 | 芯睿科技年会圆满结束

2023年即将走远，2024年已经到来，苏州芯睿科技有限公司董事周玮在新年之际向来宾表达了新年的祝福，祝各位新年快乐！新的一年，机会与挑战并存，但我们相信我们有实力战胜困难，一起携手并进，我们的明天会更好！

2024开工大吉 | 事业新启，龙行大运

“全芯启航，睿不可挡”-芯睿科技2023年度大事记回顾

转眼间踏入2024年的大门，年轮刻录着奋斗，时光见证了奉献。2023年是公司稳中求进、勇毅前行同时间赛跑，与困难较量取得了系列的辉煌成绩，谱写内涵式高质量发展新篇章的一年。在这年终岁末之际，让我们一起回顾并肩奋斗收获的点点“星光”。

芯睿科技完成B轮融资公告

近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。

展会回顾 | 芯睿科技亮相第十一届 CSEAC

展会回顾 | 芯睿科技亮相第十一届 CSEAC