产品介绍
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全自动混合键合机 AHB-12
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全自动永久键合机 APB-08
APB-08是一款最新研发的全自动永久键合设备，设备内配置等离子活化，预对位，键合及晶圆传送系统，主要应用于化合物半导体，先进封装，CIS，POWER IC 等。¥ 0.00立即购买
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等离子活化机 SPL-12
SPL-12是一款半自动、适合小批量生产的晶圆等离子活化系统，利用等离子去除表面污染物和增加表面能，可降低晶圆键合退火温度以及提高键合强度。¥ 0.00立即购买
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对准机 SAL-08
SAL-08是一款半自动、适合小批量生产的对准系统，支持晶圆与晶圆对准。拥有 2颗CCD（10倍镜）、WEC平台及XYZ移动平台系统。¥ 0.00立即购买
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半自动永久键合机 SPB-08
SPB-08是一款半自动、适合小批量生产的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、胶黏键合、金属扩散键合等常见的晶圆键合工艺。拥有快速加热和冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。¥ 0.00立即购买
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苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1398万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。
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