芯睿科技首台6寸永久键合—Divina 设备成功出机
首台永久键合设备
作为半自动、适配小批量生产的键合系统，Divina永久键合设备堪称 “工艺多面手”。全面支持阳极键合、热压键合、胶黏键合、金属扩散键合等常见晶圆键合工艺，无论是半导体先进封装，还是器件制造，都能精准适配，助力客户灵活应对多样生产需求。
产品参数
晶圆尺寸/Wafer Size:50mm(2”)~200mm(8’’）
键合压力/Bonding Force:≤100kN
键合温度/Bonding Temperature:≤550°C
腔体真空/Chamber Vacuum:1E⁻⁵mbar
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芯睿科技深耕半导体键合设备领域，汇聚行业资深团队，以多年半导体设备开发经验为底气，从研发到生产严格把控。Divina永久键合设备承袭芯睿 “质量为先、专注用户” 的理念，不仅为小批量生产量身定制，更以稳定性能、灵活工艺，为客户降本提效，赋能半导体制造 “质” 变升级。
未来，芯睿科技将继续紧盯行业技术风向与市场需求，持续拓展产品矩阵，深耕研发创新，用更优质的设备与服务，为中国半导体产业添砖加瓦，共赴芯时代新征程！
微信号｜苏州芯睿科技有限公司
官网｜www.iwiseetec.com
