半自动晶圆临时键合机 SBN-08
SBN-08 是一款半自动临时键合设备,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等,可对应不同临时键合胶材的需求。
产品参数:
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8")
键合压力 / Bonding Force:≤ 1kN
键合温度 / Bonding Temperature: ≤ 250°C
腔体真空 / Chamber Vacuum:10-1mbar
键合偏移 / Bonding Shift:≤ 0.1mm
键合TTV≤3.0um
产品中心
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