半自动晶圆解键合机 SDN-08
SDN-08 是一款半自动临时解键合设备,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。
产品参数:
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8")
晶圆厚度 / Wafer Thickness : 50um~1000um
解键合温度 / De-Bonding Temperature : ≤ 350°C
解键合方式:热滑移
产品中心
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