全自动晶圆解键合机 ADC-08
ADC-08 是一款全自动临时解键合设备,设备内配置湿法清洗及晶圆传送系统,主要应用于硅基、LED及化合物半导体,功率半导体器件(如Si,GaN,SiC),MEMS等产品及其他薄型基板解键合需求。市场占有率接近7成。
产品参数:
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8’’)
晶圆厚度 / Wafer Thickness : 50um~1000um
解键合温度 / De-Bonding Temperature : ≤ 350°C
解键合方式:热滑移
产能 / WPH≈12
产品中心
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