2-8inch 全自动热解键合设备 ADC-08 series
应用领域：
1. 先进封装, interposer暂时固定
2. IGBT, MEMS晶背工艺支撑
3. 第二代半导体相关: 光通讯, 砷化镓射频器件工序 (DFB, VCSEL, GaAs RF Device wafer, HBT, P-HEMT…etc.)
4. 第三代半导体相关: 氮化镓射频, 氮化镓功率, 碳化硅功率器件芯片 (GaN RF Device Wafer, GaN Power Device Wafer, SiC Power Device Wafer)
产品用途：
超薄片支撑工艺, 研磨后晶背支撑工艺
(Thin Wafer handling, Thin Wafer supporting)
产品特点：
1. 适用于2"-8"晶圆，衬底等
2. 设计适用于多种键合材料热滑移, 包括天然树脂与人造树脂，液态蜡与胶水等
3. 破片率：自动机（< 1/10000）
4. 主要应用于功率半导体器件（如GaN，SIC等），MEMS等
5. 量产型全自动整合设备（整合Cleaner及EFEM，可选配SiC多孔陶瓷吸附平台）
