12inch半自动键合设备 SBN-12 serie
产品特点：
1. 适用于8"-12"晶圆
2. 高温、高真空设计，适用于多种键合材料
3. 键合压力可达60kN
4. 优异的键合TTV<3.0um，临时键合中心精度≤50um
5. 主要应用于先进封装，如Fan-Out、2.5D/3D封装（TSV、interposer）
6. 量产型全自动整合设备（整合Coater及EFEM）
产品特点：
1. 适用于8"-12"晶圆
2. 高温、高真空设计，适用于多种键合材料
3. 键合压力可达60kN
4. 优异的键合TTV<3.0um，临时键合中心精度≤50um
5. 主要应用于先进封装，如Fan-Out、2.5D/3D封装（TSV、interposer）
6. 量产型全自动整合设备（整合Coater及EFEM）
产品中心
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