Aviator系列临时键合设备ABT-12
主要规格参数:
1.晶圆尺寸/ Wafer Size: 300mm(l2")
2.键合压力 / Bonding Force:≤60kN
3. 键合温度/ Bonding Temperature:≤350°C
4.腔体真空/ Chamber Vacuum:10-2mbar
5.键合偏移 / Bonding Shift:≤ 0.1mm
产品中心
一家专注于半导体设备研发/生产及销售的企业
质量第一 / 用户至上 / 以质兴业 / 以优取胜