Divina系列对准设备SAL-08
主要规格参数:
1.晶圆尺寸 / Wafer Size:≤ 200mm(8")
2.对准精度/ Accuracy of Alignment: ≤土1.0um
3.工作台行程 / XY Travel: X 土10mm ; Y 土10mm ; 8: 土3°
4.光源/ Light Source: Visible, IR
5.对准方式/ Type of Alignment: Face to Back, Face to Face
产品中心
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