“全芯启航，睿不可挡”-芯睿科技2023年度大事记回顾

转眼间踏入2024年的大门，年轮刻录着奋斗，时光见证了奉献。2023年是公司稳中求进、勇毅前行同时间赛跑，与困难较量取得了系列的辉煌成绩，谱写内涵式高质量发展新篇章的一年。在这年终岁末之际，让我们一起回顾并肩奋斗收获的点点“星光”。

2023年1月芯睿科技新厂房落地在苏州园区新兴工业坊，上下两层独立厂房，总占地面积5000平。所在的新兴工业坊位于园区东部工业区，紧邻园区物流中心及沪宁高速公路，交通便利，园区以高端电子产业规划，与众多名企为邻。

2023年4月芯睿科技在苏州园区新兴工业坊4号厂房举办了新厂开幕仪式。新厂房总占地面积5000平，其中无尘室2500平，新厂配备万级组装间1700平，千级12寸组装车间500平，百级打样实验车间300平，可同时组装16台全自动设备。

SEMICOM CHINA展会是全球最大、最具影响力的国际半导体专业展，本次展会是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作的半导体专业盛会。全球主要半导体设备材料厂商均参展，展示了半导体产业的最新技术和趋势。

苏州芯睿科技作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商，携12寸最新研发设备精彩亮相。

在位于无锡太湖国际博览中心CSEAC半导体设备年会新品发布专场上，苏州芯睿科技资深业务总监余总分享了关于《12寸键合及解键合设备的介绍》。最新研发生产的12寸临时键合设备可应用于Fan-out、2.5D、3D interposer等相关工艺。键合腔体采用了高真空、高温和高压设计，并且具有专利的腔内置中机构，使得置中精度能够达到≤50um。

创业领军人才的评选是科技部门面向世界科技发展前沿和新兴产业发展战略需求，重点支持生物医药、纳米技术应用、人工智能、集成电路、高端装备制造、双碳等领域带团队、带技术、带项目创业的人才，要求团队的创新水平居国际领先、项目创新方向处于世界前沿，市场前景广阔，拥有独立有效的知识产权或专有技术。芯睿科技董事长周玮荣获苏州科学技术局认定的“姑苏创业领军人才”和苏州工业园区科创委认定的“园区创业领军人才”

支持企业发展项目主要针对园区集成电路产业发展重点领域的重点企业，符合园区集成电路“6+2”（集成电路芯片设计、高端制造、先进封装、关键设备、核心材料、自主软件六大赛道），微机电系统（MEMS）、第三代半导体两大特色领域）产业方向，首轮融资获清科榜单入选投资机构或其他知名投资机构入股。经过层层评选、答辩的环节芯睿科技荣获“集成电路发展专项资金-支持企业融资项目”

2023年11月芯睿科技B轮融资圆满结束，募资总额超亿元。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。

企业工程技术研究中心考核的是企业旨在以工程技术研究、试验和成套技术服务为主要内容，持续为企业提供成熟配套的技术、工艺、装备和产品，促进成果转化和技术辐射。从研发场地、研发人员、研发投入、仪器设备、研发业务能力五个维度进行考核，充分体现了市科技局对芯睿科技的综合研究能力的认可。

苏州市“独角兽”培育企业遴选工作是苏州科技局针对行业属于战略性新兴产业、先导产业或新经济新模式评选的“独角兽”潜在企业，此次评选充分体现了市科技局对芯睿科技在企业经营管理、颠覆式创新能力、创新成果、未来爆发式成长方面的认可和看好。