芯睿科技新品发布会暨SEMICON CHINA 2024展会圆满落幕

芯睿科技新品发布会回顾

2024年3月21日上午，芯睿科技在上海嘉里酒店举办了主题为“键合未来”的新品发布会，作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商，芯睿科技不仅为大家解读了目前键合与解键合市场，也为到场观众介绍了公司最新的键合与解键合产品。

此次发布会发布产品有：4-8寸全新Carriera系列临时键合解键合设备；12寸全新Aviator系列临时键合&12寸全新Libera系列激光解键合设备；8-12寸全新Divina系列永久键合机&Striker系列等离子处理机。

这次发布会不仅是对公司研发技术的完美展示，更是众多行业专家共同见证的行业标杆。标志着芯睿科技技术的不断创新，进一步扩大了行业影响力。键合未来，未来可期。

芯睿科技资深业务总监余文德

芯睿科技资深业务总监余文德表示：先进封装如今已经成为半导体行业中不可缺少的一环，其中又细分为2D、2.5D和3D等，他着重提到了目前键合市场的快速发展，2022年键合相关设备市场总额接近9亿美元，此后预计年增率达到6%~8%，到2027年，键合相关设备市场总额有望达到11亿美元。其中受惠于中国国内先进封装的急速发展，2022年国内键合设备需求占全球40%以上，预计2024年将可达到50%以上。

国内封装厂商相较于国际巨头来说还处在后发位置，如何追赶国际厂商是目前的难题，而芯睿科技注重为客户提供合适的方案，在生产技术环节中更进一步，这也是芯睿科技成立以来的使命。

芯睿科技资深产品经理朱凯华

芯睿科技资深产品经理朱凯华介绍了芯睿的Carriera系列临时键合解键合设备，由芯睿推出的临时解键合设备 ADC-08，是新一代全自动临时解键合设备，主要应用于完成薄片工艺后的热滑移解键合和清洗工艺，他表示，目前超薄片已成键合发展趋势，如何做好超薄片转移方案成为了重中之重。

他表示，ADC-08代表了新一代键合&解键合设备，在性能上实现了六大优势：首先是产能提升，设备的WPH≥12，提升20%以上；其次是兼容更多种类&尺寸晶圆，支持8英寸及以下规则非规则晶圆，涵盖所有材质晶圆；而后也提供了多种上压力选择，有400N、1KN、20KN多种压力方案供选择；设备可实现特殊结构晶圆键合，多次coating工艺有效保护脆弱结构；还可兼容超薄片键合工艺，最薄可满足50um薄片键合；最后，提供了更合理薄片转移方案，如SiC、陶瓷透气盘以及E-Chuck承载方式。

芯睿科技研发副总张羽成博士

芯睿科技研发副总张羽成博士介绍了Aviator系列临时键合和Libera系列激光解键合设备，他首先为大家介绍了临时键合及激光解键合的技术应用，如晶圆薄化与先进封装等，目前已成为键合设备市场发展的重要一环。

张博表示，Aviator系列ABT-12临时键合设备，适用于市面上多种键合材料，键合压力最大可达60kN，具备优异的键合TTV≤4.0um，临时键合中心精度≤50um等优点，目前主要应用于先进封装，如2.5D/3D封装（TSV、interposer）等。而Libera系列ALC-12激光解键合设备，可依客户键合材料的不同搭配适合的激光源，适用于12英寸以下晶圆尺寸，全自动机型也可依客户需求搭配湿法清洗及等离子清洗，可应用于2.5D/3D封装及Fan-Out产品。

芯睿科技技术应用总监张飞

芯睿科技技术应用总监张飞介绍了Divina系列永久键合机和Striker系列等离子处理机，首先他详细解读了目前晶圆永久键合的技术原理及工艺流程，其应用包括热压键合、共晶键合、固液互扩散键合、玻璃料键合等。

张总表示芯睿科技实现了三大创新技术突破，包括通过创新的永久键合技术，芯睿实现了晶圆间的稳定连接，大大提升了设备的稳定性和耐用性；芯睿研发的精密控制系统,能够实现对键合过程的精确控制，保证了产品的高品质和一致性；芯睿的新品设备采用了全新的智能化操作界面设计，使得操作更加简单易懂，大大提高了工作效率。

在新品发布会期间，苏州芯睿科技有限公司作为半导体行业的领先企业，携最新产品矩阵强势参展SemiconChina2024展会。

在为期三天的展会上，芯睿科技展位上迎来了不少新老朋友的驻足。大家共同分享前沿技术，深入交流宝贵的行业经验，就产业发展趋势展开了热烈的探讨。

芯睿科技的技术研发团队向来自世界各地的同行及和现场嘉宾详细的介绍了公司的最新技术与先进产品。

面对客户提出的问题，芯睿科技团队成员总能耐心解答，分享实际案例，并根据客户的具体情况，提供个性化解决方案。

通过本次展会，芯睿科技进一步扩大了在行业的影响力，我们相信未来，芯睿科技能持续投入技术研发，为不同应用领域的半导体客户提供可定制化的先进产品，为半导体国产化设备发展贡献更多力量。

明年SemiconChina展会，芯睿科技与你不见不散。